Honor, geçtiğimiz temmuz ayında katlandığında 9.9 mm’lik bir kalınlığa sahip olan Magic V2 modelini tanıtmıştı. Bugün ise şirket Weibo’da yaptığı paylaşımda Honor Magic V3 modelinin katlanabilir bir cihazın ne kadar ince olabileceği konusunda “çıtayı bir kez daha yükselteceğini” belirten bir paylaşım yaptı.
Marka daha fazla bilgi vermese de yapılan sızıntılarda telefonun 9 mm’nin altına inmeyeceğini ancak yine de selefinden daha ince olacağı belirtiliyor. Teknik özellik tarafında ise Snapdragon 8 Gen 3 yongası bizi karşılayacak.
Bunun yanında Magic V3, Çin’de 5.5G ve uydu bağlantısı desteğine sahip olacak. Önceki söylentiler Honor Magic V3 modelinin temmuz ayında çıkacağını iddia ediyordu ve markanın bugün tanıtım kampanyasını başlatması bunu doğruluyor gibi görünüyor.
