Nvidia (NVDA), gelişmiş yarı iletken paketleme ve test kapasitesini ABD’de büyütmek amacıyla Amkor Technology (AMKR) ile 1,5 milyar dolarlık çok yıllı stratejik ortaklık kurdu.
Anlaşma, yapay zekâ işlemcilerinin üretiminde giderek daha belirleyici hale gelen gelişmiş paketleme kapasitesine odaklanıyor. Nvidia, Amkor’un ABD’deki yatırımlarını hızlandırmak için şirkete ön ödeme yapacak.
Ortaklığın toplam değeri 1,5 milyar dolar olarak açıklanırken ön ödemenin tutarı ve yıllara göre dağılımı paylaşılmadı.
Ön ödeme kapasiteyi büyütecek
Nvidia’nın sağlayacağı finansman, Amkor’un ABD’deki gelişmiş paketleme operasyonlarının genişletilmesinde kullanılacak. Arizona’daki yeni kapasite anlaşmanın merkezinde yer alacak.
Şirketler yalnızca üretim kapasitesi satın almakla yetinmeyecek. Nvidia ile Amkor, yeni paketleme ve test teknolojilerini birlikte geliştirecek ve uzun vadeli teknoloji takvimlerini uyumlu hale getirecek.
Anlaşma, Amkor’un Asya’daki mevcut üretim ağına ABD kapasitesini eklemesini sağlayacak. Nvidia açısından ise çip üretiminin son aşamalarındaki coğrafi yoğunlaşma riski azalacak.
Paketleme neden darboğaz oldu
Yeni nesil yapay zekâ işlemcileri tek parça bir çipten oluşmuyor. Grafik işlemciler, yüksek bant genişlikli bellekler, bağlantı bileşenleri ve farklı işlevlere sahip çip parçaları aynı paket içinde birleştiriliyor.
Gelişmiş paketleme süreci, işlem performansı kadar enerji verimliliğini ve sistem içindeki veri aktarım hızını da belirliyor. Üretim kapasitesinin sınırlı kalması, yapay zekâ çiplerinin piyasaya çıkış hızını doğrudan etkiliyor.
Nvidia’nın TSMC’nin Arizona fabrikasında ürettiği bazı çiplerin paketleme işlemi için hâlâ Tayvan’a gönderilmesi, ABD üretim zincirindeki eksik halkayı gösteriyor.
Arizona zincirin eksik halkası
Amkor, Arizona’da gelişmiş paketleme ve test kapasitesi kurarak çiplerin ABD dışına gönderilmesi ihtiyacını azaltmayı planlıyor.
Şirketin tesisi, TSMC’nin Phoenix’teki fabrikalarında üretilen yarı iletkenlerin paketlenmesi ve test edilmesi için kullanılabilecek. Üretim zincirinin aynı bölgede toplanması taşıma süresini ve lojistik riskini düşürebilecek.
Amkor’un ABD kampüsü, yapay zekâ işlemcilerinin yanı sıra veri merkezi, otomotiv, iletişim ve yüksek performanslı bilgi işlem ürünlerine hizmet verecek şekilde planlanıyor.
Yeni teknolojiler geliştirilecek
Nvidia ve Amkor, yüksek yoğunluklu bağlantılar ile yeni nesil heterojen entegrasyon teknolojilerine odaklanacak.
Heterojen entegrasyon, farklı üretim süreçlerinden çıkan işlemci, bellek ve bağlantı bileşenlerinin tek bir paket içinde çalışmasını sağlıyor. Yapay zekâ sistemlerinde işlem gücü büyüdükçe paketleme teknolojisinin önemi de artıyor.
Amkor hâlihazırda Nvidia’nın veri merkezi işlemcileri, ağ çipleri ve hızlandırılmış bilgi işlem sistemleri için paketleme çözümleri sağlıyor. Yeni anlaşma, daha gelişmiş ürünlerin yüksek hacimli üretime geçirilmesini amaçlıyor.
Amkor hisseleri yüzde 17 arttı
Anlaşmanın açıklanmasının ardından Amkor Technology hisseleri seans sonrası işlemlerde yüzde 17 yükseldi.
Piyasa tepkisi, 1,5 milyar dolarlık kapasite anlaşmasının Amkor’un gelir görünürlüğünü artırabileceği beklentisini yansıttı. Çok yıllı yapı, şirketin yatırım harcamalarını daha uzun vadeli müşteri taahhüdüne dayandırmasına imkân verecek.
Nvidia’nın ön ödeme yapacak olması da Amkor’un yeni kapasite kurulurken üstleneceği finansman yükünü sınırlayabilir. Fabrikanın maliyeti, üretim hacmi ve gelir katkısına ilişkin ayrıntılar açıklanmadı.
TSMC ve AMD bağlantısı
Amkor, haziran ayında TSMC ile ABD’deki paketleme kapasitesini geliştirmek için 10 yıllık ortaklık kurdu.
İki şirket, TSMC’nin gelişmiş paketleme teknolojilerinin Arizona’ya taşınması üzerinde çalışıyor. TSMC de kendi Arizona paketleme tesisini 2029’dan önce devreye almayı hedefliyor.
Amkor ayrıca AMD çiplerinin gelişmiş paketleme işlemlerini üstlenmek için şirketle çalışıyor. Nvidia, AMD ve TSMC bağlantıları, Amkor’un Arizona yatırımını tek müşteriye bağlı olmayan bir üretim merkezine dönüştürebilir.
Nvidia ABD üretimini büyütüyor
Nvidia, gelecek dört yıl içinde ortaklarıyla birlikte ABD’de 500 milyar dolara kadar yapay zekâ altyapısı üretmeyi planlıyor.
Şirket, Arizona ve Teksas’taki çip, paketleme ve yapay zekâ sistemi yatırımları için bir milyon metrekareden fazla üretim alanını devreye aldı veya planlama kapsamına soktu.
Blackwell işlemcilerinin üretimi TSMC’nin Phoenix fabrikasında başladı. Nvidia’nın yapay zekâ süper bilgisayarları için Foxconn Houston’da, Wistron ise Dallas’ta üretim tesisleri kuruyor.
Teksas’taki iki tesiste seri üretimin 12 ila 15 ay içinde hızlanması planlanıyor. Amkor anlaşması, işlemcilerin paketleme ve test aşamasını aynı ABD üretim zincirine ekleyecek.
Takvimde 2027 ve 2029
Amkor’un Arizona’daki paketleme fabrikasının 2027 ortasına kadar tamamlanması ve üretime 2028 başında başlaması hedefleniyor.
TSMC ise Arizona’da CoWoS ve 3D-IC gibi gelişmiş paketleme teknolojilerini 2029’dan önce devreye almayı planlıyor.
Yatırımcılar bundan sonraki dönemde Amkor’un tesis takvimini, Nvidia’dan alınacak ön ödemenin mali tablolara yansımasını ve yeni kapasite için açıklanacak müşteri anlaşmalarını izleyecek.
Paketleme yatırımlarının zamanında tamamlanması, Nvidia’nın ABD’de üretilen yapay zekâ çiplerini Tayvan’a göndermeden nihai ürüne dönüştürmesi açısından belirleyici olacak.
